消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快
作者：[db:作者]日期：2024/12/24 浏览：
IT之家 12 月 20 日新闻，台媒《MoneyDJ 理财网》本日征引业界新闻称，台积电在 FOPLP（IT之家注：面板级扇出封装）方面初期将抉择尺寸较小的 300×300 mm 面板，估计最快 2026 年实现 miniline 小范围产线建立。报道指台积电底本偏向 515×510 mm 矩形基板，尔后又对 600×600 mm、300×300 mm 规格停止了实验，终极敲定初期先用 300×300 mm“练兵”，日后再扩大到更年夜尺寸上。这一决议是由于持有本钱跟可支撑的最年夜光罩尺寸两方面斟酌。同时 FOPLP 技巧仍在开辟期，配套装备技巧尚待完美，在年夜基板边沿翘曲跟运输、封装制程转换时消耗率较高两点上仍有改良空间。台积电采取“先易后难”的战略，待将来光罩尺寸技巧逐渐到位后再晋升基板尺寸。业界人士表现，固然台积电抉择的 300×300 mm 方形基板边长与 12 英寸晶圆直径相称，但方形的四角不会呈现空间挥霍同时翘曲情形更为稍微，较 12 英寸晶圆 FOWLP 封装本钱更低的同时出产效力更高、更稳固。别的装备规格可从年夜尺寸往下兼容，以后装备商经由过程改机供给效劳，也能够放慢研发时程。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。
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